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14. Juni 2004

Dichtungsmaterialien mit Laser schneiden

Im Rahmen einer großangelegten Versuchsreihe und im Auftrag eines Kunden aus Deutschland hat die spanische Firma Sericut Europa S.L., LLica de Vall, verschiedenartige Dichtungsmaterialien mittels einer CO2-Laseranlage geschnitten.

Die Versuchsreihe wurde gefahren mit Materialien eines indischen Herstellers, der Fa. Basur Uniseal (0,3 mm), über Siliconmaterial der Fa. Schippel bis 3 mm Dicke sowie Material der US-amerikanischen Firma InterFace Solution vom Typ CMP 4100 und CMP 4200.
Für einen Kunden aus Süddeutschland wurden Materialien aus gummierten Material ab einer Dicke von 0,3 mm bis hin zu einem schaumstoffartigen Material von 7 mm Dicke erfolgreich lasergeschnitten. Dies ist insofern bemerkenswert, als es bislang als problematisch galt, Schaumstoffmaterialien sauber und ohne Schäden am Material zu schneiden.

Weiterhin wurde ein Erstversuch unternommen mit Materialien der Fa. Ahlstrom, z.B. Templex 450 und Templex 420. Diese ebenfalls erfolgreich angelaufenen Versuche werden derzeit weitergeführt.
Daneben wurden auch Acrylplatten geschnitten. Mit Polypropylen von 1 mm Dicke konnte nach Angaben des Unternehmens ein erfolgreicher Test abgeschlossen werden.

Die für die Versuche benutzte Laseranlage verfügt über einem Tisch von 1,56 m² Fläche. Es handelt sich um eine geschlossene CO2-Anlage, die keinen externen Anschluss benötigt. Bedienung und Handhabung sind, so heißt es von Seiten des Herstellers, sehr einfach aufgebaut, wozu u.a. die übersichtliche Menüführung der Schneidsoftware beiträgt.
Hauptanwendungsgebiet ist das Schneiden von Polyesterfolien.

An Unterlagen werden die Konstruktionsdaten in Autocad 2000 als DXF Files benötigt.
Dadurch ist es möglich, rasch und ohne große Rüstkosten, Prototypen und Kleinserien zu fertigen.
Mit der Anlage konnten auch schon MDF-Platten für Prototypen für die Verpackungsindustrie geschnitten werden.

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