24. Juni 2019

SKZ/Fraunhofer-Institut: Kooperationsprojekt zu neuartigen elektrisch leitfähigen Klebstoffen

Der Schutz vor elektrostatischen Entladungen (ESD) ist heute in allen Bereichen der (Mikro-)Elektronik unverzichtbar. Außerdem muss bei Elektronikkomponenten die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) gewährleistet sein. Zum Kleben und Vergießen komplexer elektronischer Bauteile werden gegenwärtig ESD- und EMV-Lösungen auf Epoxidbasis verwendet. Diese sind jedoch aufgrund ihres spezifischen Eigenschaftsfensters für zahlreiche Anwendungsfälle nicht oder nur bedingt geeignet und mit hohen Kosten verbunden.

Um diesen Herausforderungen zu begegnen, haben das SKZ und das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) in Dresden zum 1. Januar 2019 das zwei Jahre dauernde Kooperationsprojekt „Entwicklung von Carbon Nanotube-modifizierten Klebstoffen auf Polyurethan- und Siliconbasis zum Kleben und Vergießen von ESD- und EMV-empfindlichen Bauteilen“ (ESDBond) gestartet. Das Projekt zielt darauf ab, die Modifikation von kostengünstigen 2K-PU- und 2K-Silicon-Klebstoffen (bzw. Vergussmassen) mit Kohlenstoffnanoröhren zum Schutz vor elektromagnetischen Störungen zu demonstrieren und die Eigenschaften dieser Materialien zu untersuchen.

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URL: https://www.gupta-verlag.de/nachrichten/technik/23003/skzfraunhofer-institut-kooperationsprojekt-zu-neuartigen-elektrisch-leitfaehigen-klebstoffen